XCV600E-6FG676I 封装BGA 集成电路

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

描述

IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

湿气敏感性等级 （MSL）

3（168 小时）

数据列表

Virtex-E 1.8V;

标准包装

1

包装

托盘

零件状态

停產

产品族

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列

Virtex®-E

LAB/CLB 数

3456

逻辑元件/单元数

15552

总 RAM 位数

294912

I/O 数

444

栅极数

985882

电压 - 电源

1.71V ~ 1.89V

安装类型

表面贴装型

工作温度

-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳

676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装

676-FCBGA（27x27）

可售卖地

全国

类型

集成电路（IC）

型号

XCV600E-6FG676I