品牌
XILINX
封装
BGA
批次
21+
数量
8000
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
154350
输入/输出端数量
180 I/O
工作电源电压
0.85 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 100 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-625
数据速率
32.75 Gb/s
系列
XCZU3CG
分布式RAM
1.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR
7.6 Mbit
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XCZU3CG-1SFVA625I
