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品牌
ST/意法半导体
封装
TO-263-3
批次
2021
数量
17907
制造商
STMicroelectronics
产品种类
MOSFET
RoHS
是
技术
Si
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
TO-263-3
晶体管极性
N-Channel
通道数量
1 Channel
Vds-漏源极击穿电压
650 V
Id-连续漏极电流
24 A
Rds On-漏源导通电阻
130 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压
25 V
Vgs th-栅源极阈值电压
3 V
Qg-栅极电荷
43 nC
最小工作温度
- 55 C
最大工作温度
+ 150 C
Pd-功率耗散
190 W
通道模式
Enhancement
商标名
MDmesh
配置
Single
系列
STB33N60DM2
商标
STMicroelectronics
下降时间
9 ns
产品类型
MOSFET
上升时间
8 ns
工厂包装数量
1000
子类别
MOSFETs
典型关闭延迟时间
62 ns
典型接通延迟时间
17 ns
单位重量
2 g
可售卖地
全国
型号
STB33N60DM2
技术参数
品牌: | ST/意法半导体 |
型号: | STB33N60DM2 |
封装: | TO-263-3 |
批次: | 2021 |
数量: | 17907 |
制造商: | STMicroelectronics |
产品种类: | MOSFET |
RoHS: | 是 |
技术: | Si |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | TO-263-3 |
晶体管极性: | N-Channel |
通道数量: | 1 Channel |
Vds-漏源极击穿电压: | 650 V |
Id-连续漏极电流: | 24 A |
Rds On-漏源导通电阻: | 130 mOhms |
Vgs - 栅极-源极电压: | 25 V |
Vgs th-栅源极阈值电压: | 3 V |
Qg-栅极电荷: | 43 nC |
最小工作温度: | - 55 C |
最大工作温度: | + 150 C |
Pd-功率耗散: | 190 W |
通道模式: | Enhancement |
商标名: | MDmesh |
配置: | Single |
系列: | STB33N60DM2 |
商标: | STMicroelectronics |
下降时间: | 9 ns |
产品类型: | MOSFET |
上升时间: | 8 ns |
工厂包装数量: | 1000 |
子类别: | MOSFETs |
典型关闭延迟时间: | 62 ns |
典型接通延迟时间: | 17 ns |
单位重量: | 2 g |