品牌
ST/意法半导体
封装
BGA-144
批次
2021
数量
10009
制造商
STMicroelectronics
系列
STM32F1
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
内核规格
32-位
速度
72MHz
连接能力
CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，US
外设
DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，
I/O 数
112
程序存储容量
512KB（512K x 8）
程序存储器类型
闪存
RAM 大小
64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 24x12b；D/A 2x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
144-LFBGA
可售卖地
全国
类型
集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器
型号
STM32F103ZEH6
技术参数
| 品牌： | ST/意法半导体 |
| 型号： | STM32F103ZEH6 |
| 封装： | BGA-144 |
| 批次： | 2021 |
| 数量： | 10009 |
| 类别： | 集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器 |
| 制造商： | STMicroelectronics |
| 系列： | STM32F1 |
| 核心处理器： | ARM® Cortex®-M3 |
| 内核规格： | 32-位 |
| 速度： | 72MHz |
| 连接能力： | CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB |
| 外设： | DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT |
| I/O 数： | 112 |
| 程序存储容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 大小： | 64K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 2V ~ 3.6V |
| 数据转换器： | A/D 24x12b；D/A 2x12b |
| 振荡器类型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 144-LFBGA |