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意法 元器件 STU2LN60K3 TDA7786MTR图1

意法 元器件 STU2LN60K3 TDA7786MTR

2022-11-23 20:40620询价
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品牌

ST/意法半导体

封装

TO-251-3

批次

2021

数量

17346

制造商

STMicroelectronics

产品种类

MOSFET

RoHS

安装风格

Through Hole

封装 / 箱体

TO-251-3

晶体管极性

N-Channel

通道数量

1 Channel

Vds-漏源极击穿电压

600 V

Id-连续漏极电流

2 A

Rds On-漏源导通电阻

4 Ohms

Vgs - 栅极-源极电压

- 30 V, + 30 V

Vgs th-栅源极阈值电压

3.75 V

Qg-栅极电荷

12 nC

最小工作温度

- 55 C

最大工作温度

+ 150 C

Pd-功率耗散

45 W

通道模式

Enhancement

配置

Single

下降时间

21 ns

上升时间

8.5 ns

系列

STU2LN60K3

晶体管类型

23.5 ns

典型关闭延迟时间

10 ns

典型接通延迟时间

340 mg

可售卖地

全国

型号

STU2LN60K3

技术参数

品牌:ST/意法半导体
型号:STU2LN60K3
封装:TO-251-3
批次:2021
数量:17346
制造商:STMicroelectronics
产品种类:MOSFET
RoHS:
安装风格:Through Hole
封装 / 箱体:TO-251-3
晶体管极性:N-Channel
通道数量:1 Channel
Vds-漏源极击穿电压:600 V
Id-连续漏极电流:2 A
Rds On-漏源导通电阻:4 Ohms
Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V
Vgs th-栅源极阈值电压:3.75 V
Qg-栅极电荷:12 nC
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:45 W
通道模式:Enhancement
配置:Single
下降时间:21 ns
上升时间:8.5 ns
系列:STU2LN60K3
晶体管类型:23.5 ns
典型关闭延迟时间:10 ns
典型接通延迟时间:340 mg


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