品牌
Xilinx/赛灵思
封装
FBGA-900
批次
20+
数量
3505
湿气敏感性等级 （MSL）
4（72 小时）
产品族
集成电路（IC）
系列
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数
25475
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
I/O 数
500
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
可售卖地
全国
类型
有源
型号
XC7K325T-2FFG900I
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC7K325T-2FFG900I |
| 封装： | FBGA-900 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 4（72 小时） |
| 类别： | 有源 |
| 产品族： | 集成电路（IC） |
| 系列： | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| LAB/CLB 数： | 25475 |
| 逻辑元件/单元数： | 326080 |
| 总 RAM 位数： | 16404480 |
| I/O 数： | 500 |
| 电压 - 供电： | 0.97V ~ 1.03V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 900-BBGA，FCBGA |