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TLV6700DDCR 电子元器件 TI 封装22+图1

TLV6700DDCR 电子元器件 TI 封装22+

2023-01-09 16:16710询价
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品牌

TI

封装

22+

批次

SOT23-6

数量

1000

湿气敏感性等级 (MSL)

2(1 年)

产品族

线性 - 比较器

输出类型

开路漏极

电压 - 电源,单/双(±)

1.8V ~ 18V

电流 - 静态(最大值)

13µA

滞后

12mV

工作温度

-40°C ~ 125°C

封装/外壳

SOT-23-6 细型,TSOT-23-6

安装类型

表面贴装型

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC)

型号

TLV6700DDCR

技术参数

品牌:TI
型号:TLV6700DDCR
封装:22+
批次:SOT23-6
数量:1000
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):2(1 年)
类别:集成电路(IC)
产品族:线性 - 比较器
输出类型:开路漏极
电压 - 电源,单/双(±):1.8V ~ 18V
电流 - 静态(最大值):13µA
滞后:12mV
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
安装类型:表面贴装型

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