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品牌
美高森美
封装
FBGA-144
批次
20+
数量
3505
制造商
Microchip
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
11000
输入/输出端数量
97 I/O
工作电源电压
1.5 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA
系列
A3P1000
栅极数量
1000000
最大工作频率
231 MHz
湿度敏感性
Yes
电源电压-最大
1.575 V
电源电压-最小
1.425 V
单位重量
400 mg
可售卖地
全国
型号
A3P1000-FGG144I
技术参数
| 品牌： | Microsemi/美高森美 |
| 型号： | A3P1000-FGG144I |
| 封装： | FBGA-144 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 制造商： | Microchip |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 11000 |
| 输入/输出端数量： | 97 I/O |
| 工作电源电压： | 1.5 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA |
| 系列： | A3P1000 |
| 栅极数量： | 1000000 |
| 最大工作频率： | 231 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 电源电压-最大： | 1.575 V |
| 电源电压-最小： | 1.425 V |
| 单位重量： | 400 mg |
