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品牌
Xilinx/赛灵思
封装
BGA-324
批次
20+
数量
3505
湿气敏感性等级 （MSL）
3（168 小时）
产品族
有源
系列
集成电路（IC）
LAB/CLB 数
3411
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
I/O 数
218
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
324-LFBGA，CSPBGA
可售卖地
全国
类型
托盘
型号
XC6SLX45-2CSG324C
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC6SLX45-2CSG324C |
| 封装： | BGA-324 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 托盘 |
| 产品族： | 有源 |
| 系列： | 集成电路（IC） |
| LAB/CLB 数： | 3411 |
| 逻辑元件/单元数： | 43661 |
| 总 RAM 位数： | 2138112 |
| I/O 数： | 218 |
| 电压 - 供电： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 324-LFBGA，CSPBGA |
