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品牌
Xilinx/赛灵思
封装
FBGA-900
批次
20+
数量
3505
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
74880
输入/输出端数量
633 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-900
系列
XC3S5000
栅极数量
5000000
分布式RAM
520 kbit
内嵌式块RAM - EBR
1872 kbit
最大工作频率
280 MHz
湿度敏感性
Yes
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC3S5000-5FGG900C |
| 封装： | FBGA-900 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 74880 |
| 输入/输出端数量： | 633 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-900 |
| 系列： | XC3S5000 |
| 栅极数量： | 5000000 |
| 分布式RAM： | 520 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 1872 kbit |
| 最大工作频率： | 280 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
