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品牌
Xilinx/赛灵思
封装
FBGA-676
批次
20+
数量
3505
湿气敏感性等级 （MSL）
3（168 小时）
产品族
有源
系列
集成电路（IC）
LAB/CLB 数
1920
逻辑元件/单元数
17280
总 RAM 位数
442368
I/O 数
391
栅极数
1000000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
676-BGA
可售卖地
全国
类型
托盘
型号
XC3S1000-4FGG676C
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC3S1000-4FGG676C |
| 封装： | FBGA-676 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 托盘 |
| 产品族： | 有源 |
| 系列： | 集成电路（IC） |
| LAB/CLB 数： | 1920 |
| 逻辑元件/单元数： | 17280 |
| 总 RAM 位数： | 442368 |
| I/O 数： | 391 |
| 栅极数： | 1000000 |
| 电压 - 供电： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
