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品牌
Xilinx/赛灵思
封装
TQFP144
批次
20+
数量
3505
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
2160
输入/输出端数量
108 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 100 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
TQFP-144
数据速率
333 Mb/s
系列
XC3S100E
栅极数量
100000
分布式RAM
15 kbit
内嵌式块RAM - EBR
72 kbit
最大工作频率
300 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC3S100E-4TQG144I
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC3S100E-4TQG144I |
| 封装： | TQFP144 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 2160 |
| 输入/输出端数量： | 108 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | TQFP-144 |
| 数据速率： | 333 Mb/s |
| 系列： | XC3S100E |
| 栅极数量： | 100000 |
| 分布式RAM： | 15 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 72 kbit |
| 最大工作频率： | 300 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
