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意法 元器件 STGWT60H65DFB图1

意法 元器件 STGWT60H65DFB

2022-11-23 19:46240询价
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品牌

ST/意法半导体

封装

TO-3P

批次

2021

数量

15642

制造商

STMicroelectronics

产品种类

IGBT 晶体管

RoHS

技术

Si

封装 / 箱体

TO-3P

安装风格

Through Hole

配置

Single

集电极—射极饱和电压

1.6 V

栅极/发射极最大电压

20 V

在25 C的连续集电极电流

80 A

Pd-功率耗散

375 W

最小工作温度

- 55 C

最大工作温度

+ 175 C

系列

STGWT60H65DFB

集电极最大连续电流 Ic

60 A

商标

STMicroelectronics

栅极—射极漏泄电流

250 nA

产品类型

IGBT Transistors

工厂包装数量

300

子类别

IGBTs

单位重量

6.756 g

可售卖地

全国

型号

STGWT60H65DFB


技术参数

品牌:ST/意法半导体
型号:STGWT60H65DFB
封装:TO-3P
批次:2021
数量:15642
制造商:STMicroelectronics
产品种类:IGBT 晶体管
RoHS:
技术:Si
封装 / 箱体:TO-3P
安装风格:Through Hole
配置:Single
集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V
集电极—射极饱和电压:1.6 V
栅极/发射极最大电压:20 V
在25 C的连续集电极电流:80 A
Pd-功率耗散:375 W
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 175 C
系列:STGWT60H65DFB
集电极最大连续电流 Ic:60 A
商标:STMicroelectronics
栅极—射极漏泄电流:250 nA
产品类型:IGBT Transistors
工厂包装数量:300
子类别:IGBTs
单位重量:6.756 g


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