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TI 元器件 THS3001IDR TLC2262QDR图1

TI 元器件 THS3001IDR TLC2262QDR

2022-11-23 23:17500询价
价格:¥1.11/个
起订:1000个
发货:3天内
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品牌

德州仪器

封装

SOIC

批次

2021

数量

10985

制造商

Texas Instruments

产品种类

高速运算放大器

RoHS

系列

THS3001

通道数量

1 Channel

GBP-增益带宽产品

1.75 GHz

SR - 转换速率

6.5 kV/us

CMRR - 共模抑制比

65 dB to 73 dB

Ib - 输入偏流

10 uA

Vos - 输入偏置电压

3 mV

电源电压-最大

32 V

电源电压-最小

9 V

工作电源电流

6.6 mA

最小工作温度

- 40 C

最大工作温度

+ 85 C

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

SOIC-8

高度

1.58 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm

en - 输入电压噪声密度

1.6 nV/sqrt Hz

工作电源电压

32 V

Pd-功率耗散

1020 mW

PSRR - 电源抑制比

65 dB

单位重量

76 mg

可售卖地

全国

型号

THS3001IDR

技术参数

品牌:TI/德州仪器
型号:THS3001IDR
封装:SOIC
批次:2021
数量:10985
制造商:Texas Instruments
产品种类:高速运算放大器
RoHS:
系列:THS3001
通道数量:1 Channel
GBP-增益带宽产品:1.75 GHz
SR - 转换速率 :6.5 kV/us
CMRR - 共模抑制比:65 dB to 73 dB
Ib - 输入偏流:10 uA
Vos - 输入偏置电压 :3 mV
电源电压-最大:32 V
电源电压-最小:9 V
工作电源电流:6.6 mA
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOIC-8
高度:1.58 mm
长度:4.9 mm
宽度:3.91 mm
en - 输入电压噪声密度:1.6 nV/sqrt Hz
工作电源电压:32 V
Pd-功率耗散:1020 mW
PSRR - 电源抑制比:65 dB
单位重量:76 mg


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