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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装SOP8批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.放大器类型差分电路数1压摆率2.1V/µs-3db 带宽500 kHz电压 -
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产品描述:品牌MICRON封装TSSOP批次21+数量60000湿气敏感性等级 (MSL)3(168 小时)产品族存储器存储器类型非易失存储器格式闪存存储容量
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产品描述:品牌MICRON封装BGA批次21+数量8000制造商Micron Technology产品种类动态随机存取存储器RoHS是数据总线宽度8 bit安装风格SMD/SMT
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产品描述:品牌MICRON封装N/A批次21+数量60000制造商Micron Technology产品种类动态随机存取存储器RoHS是安装风格SMD/SMT封装 / 箱体FBGA-9
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产品描述:品牌XILINX封装BGA批次21+数量8000制造商Xilinx产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是输入/输出端数量400 I/O工作电源电压1 V最
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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装SOP8批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.放大器类型通用电路数1压摆率0.3V/µs-3db 带宽600 kHz电流 -
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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装MSOP8批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.放大器类型差分电路数1输出类型差分,满摆幅压摆率10V/µs-3d
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产品描述:品牌XILINX封装BGA批次21+数量8000制造商Xilinx产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是逻辑元件数量412160输入/输出端数量350 I/
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产品描述:品牌ALTERA/INTEL封装BGA批次21+数量8000制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Cyclone III逻辑元件数量5136逻
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产品描述:品牌ALTERA/INTEL封装BGA批次21+数量8000制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制:Mouser 目前在您所在地区不销售
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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装LQFP48批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.系列PulSAR®位数16采样率(每秒)3M输入数1输入类型差分数
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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装SOP8批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.放大器类型通用电路数1压摆率20V/µs增益带宽积110 MHz-3db 带
未认证2022-11-12 11:59
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产品描述:品牌MICRON封装TSOP批次21+数量60000制造商Micron Technology产品种类NOR闪存RoHS是安装风格SMD/SMT封装 / 箱体TSOP-56系列MT28E
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产品描述:品牌ALTERA/INTEL封装BGA批次21+数量8000制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Cyclone III逻辑元件数量5136逻
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产品描述:品牌MICRON封装FBGA批次21+数量60000制造商Micron Technology Inc.存储器类型非易失存储器格式闪存存储容量2Gb(256M x 8)存储
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产品描述:逻辑元件数量52160输入/输出端数量210 I/O工作电源电压1 V最小工作温度0 C最大工作温度+ 85 C安装风格SMD/SMT封装 / 箱体CSBGA-3
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产品描述:品牌ADI/亚德诺封装LFCSP32批次21+数量8000制造商Analog Devices Inc.产品种类对数放大器RoHS是系列ADL5304通道数量1 Channel3dB
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产品描述:品牌ALTERA/INTEL封装BGA896批次21+数量8000制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Cyclone IV GX逻辑元件数量14
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产品描述:品牌ALTERA/INTEL封装BGA批次21+数量8000制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制:Mouser 目前在您所在地区不销售
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产品描述:品牌XILINX封装BGA批次21+数量8000制造商Xilinx产品种类FPGA - 现场可编程门阵列系列XC7A200T逻辑元件数量215360 LE输入/输出端
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