品牌
鑫永诚
封装
DIP
数量
200000
系列
3mm
封胶
DIP
芯片
鼎元
加工定制
是
灵敏度
高
性能
精密
可售卖地
全国
材质
环氧树脂
型号
IR3A850-A
技术参数
| 品牌： | 鑫永诚 |
| 型号： | IR3A850-A |
| 封装： | DIP |
| 数量： | 200000 |
| 系列： | 3mm |
| 封胶： | DIP |
| 材质： | 环氧树脂 |
| 芯片： | 鼎元 |
| 加工定制： | 是 |
| 灵敏度： | 高 |
| 性能： | 精密 |
品牌
鑫永诚
封装
DIP
数量
200000
系列
3mm
封胶
DIP
芯片
鼎元
加工定制
是
灵敏度
高
性能
精密
可售卖地
全国
材质
环氧树脂
型号
IR3A850-A
| 品牌： | 鑫永诚 |
| 型号： | IR3A850-A |
| 封装： | DIP |
| 数量： | 200000 |
| 系列： | 3mm |
| 封胶： | DIP |
| 材质： | 环氧树脂 |
| 芯片： | 鼎元 |
| 加工定制： | 是 |
| 灵敏度： | 高 |
| 性能： | 精密 |
18612249812
京公网安备 11011402013499号