品牌
Xilinx/赛灵思
封装
BGA-324
批次
20+
数量
3505
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
逻辑元件数量
33280
输入/输出端数量
210 I/O
工作电源电压
1 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 100 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
CSBGA-324
数据速率
6.25 Gb/s
系列
XC7A35T
分布式RAM
400 kbit
内嵌式块RAM - EBR
1800 kbit
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC7A35T-1CSG324I
技术参数
品牌: | Xilinx/赛灵思 |
型号: | XC7A35T-1CSG324I |
封装: | BGA-324 |
批次: | 20+ |
数量: | 3505 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 33280 |
输入/输出端数量: | 210 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
最大工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | CSBGA-324 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
系列: | XC7A35T |
分布式RAM: | 400 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 1800 kbit |
湿度敏感性: | Yes |