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CSD17318Q2 集成电路(IC) TI 封装21+
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所在地:广东 深圳市
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最后更新:2023-01-06 15:30
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地区 广东-深圳市
产品详情


品牌

TI

封装

21+

批次

WSON-6

数量

6000

制造商

Texas Instruments

产品种类

MOSFET

RoHS

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

WSON-6

通道数量

1 Channel

晶体管极性

N-Channel

Vds-漏源极击穿电压

30 V

Id-连续漏极电流

25 A

Rds On-漏源导通电阻

16.9 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压

10 V

Vgs th-栅源极阈值电压

600 mV

Qg-栅极电荷

6 nC

最小工作温度

- 55 C

最大工作温度

+ 150 C

Pd-功率耗散

16 W

配置

Single

通道模式

Enhancement

系列

CSD17318Q2

晶体管类型

1 N-Channel

正向跨导 - 最小值

42 S

下降时间

4 ns

上升时间

16 ns

典型关闭延迟时间

13 ns

典型接通延迟时间

5 ns

单位重量

5.500 mg

可售卖地

全国

型号

CSD17318Q2


技术参数

品牌:TI
型号:CSD17318Q2
封装:21+
批次:WSON-6
数量:6000
制造商:Texas Instruments
产品种类:MOSFET
RoHS:
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:WSON-6
通道数量:1 Channel
晶体管极性:N-Channel
Vds-漏源极击穿电压:30 V
Id-连续漏极电流:25 A
Rds On-漏源导通电阻:16.9 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压:10 V
Vgs th-栅源极阈值电压:600 mV
Qg-栅极电荷:6 nC
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:16 W
配置:Single
通道模式:Enhancement
系列:CSD17318Q2
晶体管类型:1 N-Channel
正向跨导 - 最小值:42 S
下降时间:4 ns
上升时间:16 ns
典型关闭延迟时间:13 ns
典型接通延迟时间:5 ns
单位重量:5.500 mg


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