品牌
TI
封装
21+
批次
MOG35
数量
250
制造商
Texas Instruments
射频系列/标准
蓝牙
协议
蓝牙 V4.0 双模
调制
DPSK，DQPSK，GFSK
频率
2.4GHz
数据速率
3.9Mbps
功率 - 输出
10dBm
灵敏度
-93dBm
串行接口
UART
天线类型
集成式，芯片
使用的 IC/零件
CC2564
电压 - 供电
2.2V ~ 4.8V
电流 - 接收
40.5mA ~ 41.2mA
电流 - 传输
40.5mA ~ 41.2mA
安装类型
表面贴装型
工作温度
-30°C ~ 85°C
封装/外壳
33-SMD 模块
可售卖地
全国
型号
CC2564MODACMOG
技术参数
| 品牌： | TI |
| 型号： | CC2564MODACMOG |
| 封装： | 21+ |
| 批次： | MOG35 |
| 数量： | 250 |
| 制造商： | Texas Instruments |
| 射频系列/标准： | 蓝牙 |
| 协议： | 蓝牙 V4.0 双模 |
| 调制： | DPSK，DQPSK，GFSK |
| 频率： | 2.4GHz |
| 数据速率： | 3.9Mbps |
| 功率 - 输出： | 10dBm |
| 灵敏度： | -93dBm |
| 串行接口： | UART |
| 天线类型： | 集成式，芯片 |
| 使用的 IC/零件： | CC2564 |
| 电压 - 供电： | 2.2V ~ 4.8V |
| 电流 - 接收： | 40.5mA ~ 41.2mA |
| 电流 - 传输： | 40.5mA ~ 41.2mA |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 33-SMD 模块 |
京公网安备 11011402013499号
18612249812