品牌
TI
封装
22+
批次
SON8
数量
37500
制造商
Texas Instruments
产品种类
MOSFET
RoHS
是
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
LSON-CLIP-8
通道数量
2 Channel
晶体管极性
N-Channel
Vds-漏源极击穿电压
25 V
Id-连续漏极电流
4.5 A
Vgs - 栅极-源极电压
5 V
Vgs th-栅源极阈值电压
900 mV
Qg-栅极电荷
4.8 nC, 9.2 nC
最小工作温度
- 55 C
最大工作温度
+ 150 C
Pd-功率耗散
6 W
配置
Dual
通道模式
Enhancement
高度
1.5 mm
长度
3.3 mm
系列
CSD86330Q3D
晶体管类型
2 N-Channel
宽度
3.3 mm
正向跨导 - 最小值
52 S, 82 S
下降时间
1.9 ns, 4.2 ns
上升时间
7.5 ns, 6.3 ns
典型关闭延迟时间
8.5 ns, 15.8 ns
典型接通延迟时间
4.9 ns, 5.3 ns
单位重量
64 mg
可售卖地
全国
型号
CSD86330Q3D
技术参数
品牌: | TI |
型号: | CSD86330Q3D |
封装: | 22+ |
批次: | SON8 |
数量: | 37500 |
制造商: | Texas Instruments |
产品种类: | MOSFET |
RoHS: | 是 |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | LSON-CLIP-8 |
通道数量: | 2 Channel |
晶体管极性: | N-Channel |
Vds-漏源极击穿电压: | 25 V |
Id-连续漏极电流: | 4.5 A |
Vgs - 栅极-源极电压: | 5 V |
Vgs th-栅源极阈值电压: | 900 mV |
Qg-栅极电荷: | 4.8 nC, 9.2 nC |
最小工作温度: | - 55 C |
最大工作温度: | + 150 C |
Pd-功率耗散: | 6 W |
配置: | Dual |
通道模式: | Enhancement |
高度: | 1.5 mm |
长度: | 3.3 mm |
系列: | CSD86330Q3D |
晶体管类型: | 2 N-Channel |
宽度: | 3.3 mm |
正向跨导 - 最小值: | 52 S, 82 S |
下降时间: | 1.9 ns, 4.2 ns |
上升时间: | 7.5 ns, 6.3 ns |
典型关闭延迟时间: | 8.5 ns, 15.8 ns |
典型接通延迟时间: | 4.9 ns, 5.3 ns |
单位重量: | 64 mg |