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XCV400E-8FG676C 封装BGA 集成电路
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所在地:广东 深圳市
有效期:长期有效
最后更新:2022-11-07 21:21
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产品详情

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

湿气敏感性等级 (MSL)

3(168 小时)

产品族

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列

Virtex®-E

LAB/CLB 数

2400

逻辑元件/单元数

10800

总 RAM 位数

163840

I/O 数

404

栅极数

569952

电压 - 电源

1.71V ~ 1.89V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC)

型号

XCV400E-8FG676C


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