品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx Inc.
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
LAB/CLB 数
3456
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
I/O 数
444
栅极数
985882
可售卖地
全国
型号
XCV600E-6FG676C
品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx Inc.
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
LAB/CLB 数
3456
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
I/O 数
444
栅极数
985882
可售卖地
全国
型号
XCV600E-6FG676C