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ST 元器件 ST72F60E2M1 PD55008TR-E
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最后更新:2022-11-22 03:01
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地区 广东-深圳市
产品详情

品牌

ST/意法半导体

封装

SOIC-24Wide

批次

2021

数量

10619

湿气敏感性等级 (MSL)

3(168 小时)

产品族

嵌入式 - 微控制器

系列

ST7

核心处理器

ST7

核心尺寸

8 位

速度

8MHz

连接性

SCI,UART/USART,USB

外设

DMA,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数

14

程序存储容量

8KB(8K x 8)

程序存储器类型

闪存

RAM 容量

384 x 8

电压 - 电源(Vcc/Vdd)

4V ~ 5.5V

振荡器类型

内部

工作温度

0°C ~ 70°C(TA)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC)

型号

ST72F60E2M1

技术参数

品牌:ST/意法半导体
型号:ST72F60E2M1
封装:SOIC-24Wide
批次:2021
数量:10619
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)
类别:集成电路(IC)
产品族:嵌入式 - 微控制器
系列:ST7
核心处理器:ST7
核心尺寸:8 位
速度:8MHz
连接性:SCI,UART/USART,USB
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:14
程序存储容量:8KB(8K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 容量:384 x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V
振荡器类型:内部
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)


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