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ST 元器件 STW70N60M2 STP6NM60N
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最后更新:2022-11-22 03:18
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产品详情

品牌

ST/意法半导体

封装

TO-247

批次

2021

数量

12669

制造商

STMicroelectronics

产品种类

MOSFET

RoHS

安装风格

Through Hole

封装 / 箱体

TO-247-3

通道数量

1 Channel

晶体管极性

N-Channel

Vds-漏源极击穿电压

600 V

Id-连续漏极电流

68 A

Rds On-漏源导通电阻

30 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压

25 V

Vgs th-栅源极阈值电压

3 V

Qg-栅极电荷

118 nC

最小工作温度

- 55 C

最大工作温度

+ 150 C

Pd-功率耗散

450 W

配置

Single

系列

STW70N60M2

晶体管类型

1 N-Channel

下降时间

9 ns

上升时间

17 ns

典型关闭延迟时间

155 ns

典型接通延迟时间

32 ns

单位重量

38 g

可售卖地

全国

型号

STW70N60M2


技术参数

品牌:ST/意法半导体
型号:STW70N60M2
封装:TO-247
批次:2021
数量:12669
制造商:STMicroelectronics
产品种类:MOSFET
RoHS:
安装风格:Through Hole
封装 / 箱体:TO-247-3
通道数量:1 Channel
晶体管极性:N-Channel
Vds-漏源极击穿电压:600 V
Id-连续漏极电流:68 A
Rds On-漏源导通电阻:30 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压:25 V
Vgs th-栅源极阈值电压:3 V
Qg-栅极电荷:118 nC
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 150 C
Pd-功率耗散:450 W
配置:Single
系列:STW70N60M2
晶体管类型:1 N-Channel
下降时间:9 ns
上升时间:17 ns
典型关闭延迟时间:155 ns
典型接通延迟时间:32 ns
单位重量:38 g


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