品牌
ST/意法半导体
封装
QFN-24
批次
2021
数量
11329
描述
POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI
湿气敏感性等级 （MSL）
3（168 小时）
详细描述
电力线通信-PMIC-24-QFN（4x4）
数据列表
STLD1 Datasheet;
标准包装
2,940
包装
托盘
零件状态
有源
产品族
PMIC - 电源管理 - 专用型
应用
电力线通信
电流 - 供电
560µA
电压 - 供电
8V ~ 18V
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
24-QFN（4x4）
可售卖地
全国
类型
集成电路（IC）
型号
STLD1
技术参数
| 品牌： | ST/意法半导体 |
| 型号： | STLD1 |
| 封装： | QFN-24 |
| 批次： | 2021 |
| 数量： | 11329 |
| 描述： | POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 详细描述： | 电力线通信-PMIC-24-QFN（4x4） |
| 数据列表： | STLD1 Datasheet; |
| 标准包装： | 2,940 |
| 包装： | 托盘 |
| 零件状态： | 有源 |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | PMIC - 电源管理 - 专用型 |
| 系列： | - |
| 应用： | 电力线通信 |
| 电流 - 供电： | 560µA |
| 电压 - 供电： | 8V ~ 18V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装： | 24-QFN（4x4） |
京公网安备 11011402013499号
18612249812