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广联芯城(深圳)电子有限公司

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XCV600E-6FG676I 封装BGA 集成电路
品牌XILINX封装BGA数量1500描述IC FPGA 444 I/O 676FCBGA湿气敏感性等级 （MSL）3（168 小时）数据列表Virtex-E 1.8V;标准包装1 		2022-11-08
XCS20-3VQG100C 封装QFP 集成电路
品牌XILINX封装QFP数量1500对无铅要求的达标情况无铅湿气敏感性等级 （MSL）3（168 小时）产品族嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵 		2022-11-08
EP4SGX230KF40C2N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
EP2S60F484I4N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
EP3SL200F1152C3N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
EP2S30F672C4N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Stratix II逻辑元件数量33880逻辑数组块数量— 		2022-11-08
EP4SGX360HF35C3N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
EP3SL200F1152I4N 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
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